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学科代码、名称及研究方向
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指导教师
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联系方式
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备注
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深圳研究生院
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0805 材料科学与工程
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1.电催化
2.二维材料及异质结器件
3.金属生物材料
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徐成彦
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0755-86970210
cy_xu@hit.edu.cn
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1.封装材料
2.微纳连接
3.印刷电子技术
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李明雨
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myli@hit.edu.cn
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1.光电材料
2.能源材料
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张化宇
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0755-26032097
hyzhang@hit.edu.cn
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1.有机/无机复合光电子材料与器件。
2.有机聚合物光电子材料与器件；
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邓先宇
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0755-26033211
xydeng@hit.edu.cn
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1.封装互连可靠性
2.先进封装材料与技术
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陈宏涛
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0755-26033073
chenht@hit.edu.cn
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1.导电膜
2.电池材料
3.功能纳米纤维
4.静电纺丝技术
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邱业君
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0755-26032462
yejunqiu@hit.edu.cn
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1.材料物理性质
2.微纳光学材料和器件
3.微纳制备技术
4.新型光学材料
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肖淑敏
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0755-26612207
shumin.xiao@hit.edu.cn
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1.光电功能材料
2.微纳光子器件
3.微纳光子学及其光场调控
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金立敏
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0755-26611207
jinlm2011@126.com
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1.功能材料与器件、能源材料与器件
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朱振业
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075526032709
zhuzy@hit.edu.cn
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1.二维材料与器件
2.光电功能材料
3.摩擦纳米发电机
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汪桂根
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0755-26629471
wangguigen@hit.edu.cn
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1.活性物质与活性胶体
2.胶体物理与化学
3.胶体自组装
4.微纳米机器
5.微纳米马达
6.智能仿生材料
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王威
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0755-26033031
weiwang_chem@126.com
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1.半导体热电材料与器件
2.柔性能源材料与器件
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张倩
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0755-86233590
zhangqf@hit.edu.cn
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1.电催化剂设计与应用
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袁群惠
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0755-86244014
yuanqunhui@hit.edu.cn
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1.HiPIMS陶瓷金属化
2.半导体功能材料
3.纳尺度相变材料
4.铁电材料及薄膜
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刘向力
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0755-26033778
xiangliliu@hit.edu.cn
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冷劲松
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86402328
lengjs@hit.edu.cn
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1.生物医学检测探针材料与传感器件
2.生物医用微纳米机器人
3.生物智能材料
4.液态金属材料与柔性器件
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马星
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0755-26036438
maxing@hit.edu.cn
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1.3D打印异质柔性多功能传感器的设计与性能
2.超声加工原理与技术
3.高性能粉末高温合金成分设计及形性调控
4.功能纳米材料制备及芯片互连性能研究
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计红军
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0755-26033281
jhj7005@hit.edu.cn
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1.低维量子材料及量子器件
2.印刷电子材料及功能器件
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赵维巍
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无
wzhao@hit.edu.cn
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1.非平衡态材料
2.粉末冶金工艺
3.先端材料的开发和应用
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谢国强
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13928432086
xieguoqiang@hit.edu.cn
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1.超分子化学
2.离子液体
3.绿色化学
4.生物材料
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张嘉恒
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0755-86574709
zhangjiaheng@hit.edu.cn
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1.固态电池
2.柔性可穿戴能源器件设计开发
3.水系电池
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黄燕
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0755-86970755
yanhuanglib@hit.edu.cn
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1.多铁材料
2.反铁电材料
3.功能氧化物外延薄膜及异质结
4.铁电材料
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陈祖煌
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0755-86540010
zuhuang@hit.edu.cn
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1.电化学储能材料
2.固态锂离子电池
3.新型高比容量正负极材料
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慈立杰
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18128863861
cilijie@hit.edu.cn
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1.激光清洗技术与装备
2.塑性微成形工艺与装备
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郭斌
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0451-86418183
bguo@hit.edu.cn
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1.高性能金属材料的抗腐蚀性能与耐蚀机制
2.高性能金属材料的力学性能与变形机理
3.新一代金属结构材料的开发、设计与应用
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刘丽
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liuli20@hit.edu.cn
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陈文君
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chenwenjun@hit.edu.cn
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1.电子封装材料与技术
2.复杂结构封装材料与工艺
3.气凝胶基复合材料与器件
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祝温泊
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zhuwenbo@hit.edu.cn
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1.电子封装材料及封接工艺（包括导电浆料、陶瓷封装基板表面金属化和异种材料封接）
2.先进陶瓷基、金属基高温自润滑复合材料
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李玉峰
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0755-26038236
yfli@hit.edu.cn
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1.尺度有关的相变热力学及动力学
2.电催化
3.能源材料中的电化学-力学耦合效应及其应用
4.锂/钠离子电池与材料
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李锴锴
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likaikai@hit.edu.cn
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1.材料辐照失效研究
2.材料腐蚀行为研究
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陈洪生
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0755-26403010
chenhongsheng@hit.edu.cn
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1.海洋环境模拟装置研制与深海腐蚀研究
2.激光熔覆技术与涂层评价研究
3.金属材料焊接技术与接头服役行为研究
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贺建超
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hejianchao@hit.edu.cn
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1.磁控微型机器人
2.集群控制
3.生物智能材料
4.微纳米机器人
5.微纳增材制造
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金东东
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jindongdong@hit.edu.cn
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1.腐蚀与防护
2.固态电解质研究
3.机器学习加速材料开发
4.真空镀膜与等离子体
5.锂金属
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武俊伟
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8675526033290
junwei.wu06@hit.edu.cn
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周玉
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0451-86418792
zhouyu@hit.edu.cn
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1.热电材料
2.热电制冷器件
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毛俊
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maojun@hit.edu.cn
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1.多组元纳米合金催化剂设计制备
2.高熵合金/高熵氧化物
3.金属-空气电池
4.三维多孔石墨烯的制备及应用
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邱华军
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13509497701
qiuhuajun@hit.edu.cn
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1.材料设计理论
2.计算材料学
3.微观组织模拟
4.增材制造
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施荣沛
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rpshi83@outlook.com
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1.先进微纳电子封装及制造技术
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钟颖
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zhongy@hit.edu.cn
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1.材料辐照效应与辐照损伤
2.磁控溅射技术与薄膜制备
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李瑨
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26491954
lijin2019@hit.edu.cn
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1.晶界偏析与高熵合金的氢脆敏感性研究及多主元金属间化合物的组织调控和力学性能研究
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刘卫红
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13733183057
liuweihong@hit.edu.cn
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1.低功耗逻辑电子器件与芯片
2.三维封装与异质异构集成
3.神经形态光电信息器件与系统
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秦敬凯
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jk.qin@hit.edu.cn
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1.超薄柔性光电子器件的制备及机理研究
2.聚合物薄膜的制备及其在柔性电子中的应用及机理研究
3.可植入电子器件的免疫反应研究
4.新型聚合物封装体的研制及机理研究
5.新型聚合物与金属、金属氧化物的间的界面反应研究
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江智
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jiangzhi@hit.edu.cn
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张统一
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86-21-66136172
zhangty@shu.edu.cn
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兼职
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1.宽禁带半导体材料与器件
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简劼
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（0755）26401954
jianjie@hit.edu.cn
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1.多组元高熵合金的合金设计与性能优化
2.高性能多组元金属间化合物的设计与开发
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赵怡潞
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zhaoyilu@hit.edu.com
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1.典型材料焊接接头辐照损伤行为研究
2.复合材料超声波辅助钎焊连接
3.深海环境异种金属界面腐蚀行为机制
4.水下增材制造传热传质过程行为及机理
5.钛钢、钛镍真空轧制连接机理
6.锆合金高温高压水腐蚀行为机制
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冷雪松
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0755-26038631
lengxuesong@hit.edu.cn
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1.功能复合材料设计与声学性能优化
2.功能陶瓷低温成型与性能设计
3.结构功能复合材料（热力复合、力电复合）
4.人工序构结构材料仿真设计与制备
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曹海琳
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13430680028
caohl@hit.edu.cn
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1.AI+材料
2.海水电解制氢催化剂材料与器件
3.机器学习发掘高性能材料
4.退役锂电池的高值再利用
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胡凯龙
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hukailong@hit.edu.cn
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1.固态锂电池
2.界面电化学
3.锂离子电池
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李德平
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lideping@hit.edu.cn
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1.机械性能与强韧化行为
2.先进金属结构材料的合金设计与表征
3.增材制造
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曹博轩
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caoboxuan@hit.edu.cn
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